石英晶体振荡器OSC2016封装尺寸与规格参数介绍

贴片石英晶体振荡器OSC2016具备小型化、高精度、高频率稳定性、高可靠性、低功耗、低抖动、抗电磁干扰(EMI)等特点,主要应用领域有智能穿戴、智能手机、腕表、VR、蓝牙、WIFI、无线通讯设备、智能终端、无人机、人工智能设备等。

石英晶体振荡器OSC2016封装尺寸与规格参数介绍

(OSC2016有源晶振尺寸封装)

  • OSC2016封装尺寸:

体积:2.0×1.6×0.8mm

石英晶体振荡器OSC2016封装尺寸与规格参数介绍

  • OSC2016有源晶振主要规格参数:

频率范围:1.000MHz to 60.000MHz

工作电压:1.8V to 3.6V

调整频差:±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C):-20~+70,-40~+85

输出方式:HCMOS  or  TTL

输出负载:15pF

占空比:45% to 55%

上升/下降时间:1 to 10MHz <10ns,10 to 40MHz <6ns,40 to 60MHz <3ns

功耗:1 to 40MHz <5mA,40 to 60MHz <10Ma

 

  • OSC2016有源晶振特点优势:

1、 贴片金属封装,超小尺寸

2、高精度、高频率稳定性、高可靠性、低功耗、低抖动、抗电磁干扰(EMI)

3、优良的耐环境特性,可达工业级温度

4、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证

5、编带包装,适用自动安装,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

电话:0755-23068369