晶振SPDB指的是什么?晶振DLD2及晶振TS值指的又是什么?

 

晶振SPDB指的是什么?晶振DLD2及晶振TS值指的又是什么?晶振SPDB

寄生dB值(SPDB):在用12.5Ω测试头测出的最小寄生电阻波峰相对主振波峰之间的差值,单位用dB表示。

晶振SPDB正常范围:<-3   该数值的绝对值越小越好,生产的晶振该值测试参数设置为 <-9999

寄生电阻(SPUR):在指定的频率范围内寄生电阻最小的电阻,单位用Ω表示。

关于晶振的主要电气参数,归纳如下:

1、  振动模式:指基频或泛音晶体,若是泛音晶体只有奇次泛音,没有偶次,如3、5、7等。

2、  切型:指晶片的切割方式。相对于SMD晶振结晶轴的取向。如果没有特殊标明一般指AT切型,AT切型具有频率范围宽,压电活力高,在宽温度范围内频率湿度特性好,晶片加工方便等优点,而被广泛使用。

3、标称频率(F):标称频率又叫做标称值。用以标志或识别元件、器件的适当近似值,如:12.000MHz

4、寄生:在主振频率一定频率范围内振动杂波。常用的几个衡量指标:SPFR、SPUR、SPDB。

5、寄生频率(SPFR):在指定的频率范围内寄生电阻最小的频率。单位用PPM表示。

6、谐振电阻(RR):无源晶振工作在谐振频率时的电阻,单位用Ω表示。

7、负载频率(FL):在给定的负载电容条件下,测出的对应频率。一般是相对标称频率而言,单位用PPM表示。同一支产品在不同外接负载电容条件下,工作频率不同,有时相差很大,因此若外接电容与晶振负载电容不匹配,将导致晶振工作频率超出要求范围而不能正常工作。

8、DLD:英文为Drive Level Dependency。在给定的激励功率范围内,测出的电阻或频率的变化值。主要用来衡量贴片晶振材料和制造工艺的稳定性。常用的几个参数指标:DLD2、RLD、FDLD。

FDLD:在给定的激励功率范围内,测出的最大串联谐振频率与最小串联谐振频率之间的差值。即:FDLD=MaxFr-MinFr,单位用PPM表示。

DLD2:在给定的激励功率范围内,测出的最大谐振电阻与最小谐振电阻之间的差值。即:DLD2=MaxR-MinR,单位用Ω表示。一般应小于晶振电阻的三分之一。

RLD:在给定的激励功率范围内,测出的最大电阻值。即:RLD2=MaxR,单位用Ω表示。

9、接地电容:是用户电路板设计时外加的有效外接电容,单位用PF表示。考虑到线路板杂散电容,在理论计算出的电容值基础上需加3~5PF。然后根据与晶振负载电容之间的匹配公式计算出外接电容值的大小。

10、温度特性:在指定温度范围内频率或电阻变化达到要求范围。频率变化是相对值,是该晶振随温度的变化相对于常温条件下的变化值,用PPM表示。电阻是绝对值,用Ω表示。

11、频率公差:指在常温(25℃±2℃)条件下相对标称频率允许的晶振频率散差范围,单位用PPM表示。

12、品质因数Q值:Q值反映晶振性能好坏,单位有K表示。等效电阻大时Q值就低,功率消耗也大,而且还会导致频率不稳定,故Q值越大,晶振频率越稳定。

13、灵敏度(TS):又叫牵引值,表示晶振频率随负载电容变化的变化值,单位用PPM/PF表示,负载电容越小,Ts越大,晶振频率受外界杂散电容影响变化越大。

14、激励功率(DL):指施加给晶振工作时提供的驱动功率,单位用μW表示。功率不宜太小,否则不易起振,但也不能太大,易激起其它杂波甚至产生不可逆频率变化,一般在10~100μW范围内差别不大。

举例:我司26MHz 12PF ±10PPM  贴片晶振SMD3225电气参数测试数据如下:

测试设备:250B

晶振SPDB指的是什么?晶振DLD2及晶振TS值指的又是什么?

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