(贴片晶振产品图)
避免无源石英晶振发生不良现象的五点建议如下:
1、 由于无源石英晶振为被动电子元件,只有在IC提供适当的激励功率条件下才能正常工作。当激励功率过低时,无源石英晶振不易起振;当激励功率过高时,会造成对晶振的过激励(over- driven),致使石英晶片存在破损风险而引起停振。
2、 有功负载会消耗一定功率而降低晶体Q值,造成石英晶体稳定性下降,从而更易受到周边有源电子元件影响,处于不稳定工作状态,如出现“时振时不振”现象,所以,当外加有功负载时,应匹配一个比较合适的有功负载。
3、 针对插件晶振(圆柱晶振及49S),控制好剪脚和焊锡工序,并保证基座绝缘性能和引脚质量。
4、 当晶振发生频率漂移而且超出频差范围时,应检查是否选取了正确负载电容或匹配了合适的外接电容,可以尝试通过调节外接电容值大小来解决。
5、 建议选择贴片晶振取代插件晶振。现在诸多电子数码产品因日益便携化而趋于小型化,这也让晶振从早期插件封装转向于现在的贴片化。自动化贴片代替人工手焊,可以大大提升焊接良率及效率,节约成本。SMD晶振的主要应用领域为无线通信(GPS、Bluetooth、RF射频类等)、智能仪表、智能医疗仪器、便携式数码及汽车电子等领域。