晶振单体及上板上电测试电路匹配范例,具体步骤如下:
举例:假设电路中晶振名称:X1
X1晶振电气参数:无源贴片晶振SMD3225-4pin, 16MHz, ±10PPM, CL=12pF, ECR<40Ω
测试环境及设备:
环境:
在室温25°C±3°C 和湿度 50 ~70% Rh 开放环境下进行测试。
测试设备:
- 晶振测试 : S&A 250B 测试系统
- 板上测试 测试探针 Tektronix P6243/TCP1000
- 电流探棒 Tektronics TCP0030
- 示波器:Tektronix TDS4104A
- 频率计:Agilent 53210A
- 电源:AgilenE3631A
- 频谱分析仪:Agilent CAX N9000
测试项目及测试方式描述
1. 频率测试:
把频率信号作为一发射源,用探头靠近但不接触晶体,用频谱仪分析其频率参数 ,将该测试值与通过 S&A 250B 测试系统测试的晶体单体频率值进行比较,看偏差状况。
2. 负性阻抗测试:
1) 将可调电阻与石英晶体串联接入回路
2) 调节Vr使回路起振或停振
3) 当回路刚停振时测试Vr
4) 得到负性阻抗值│-R│= R1+Vr R1: 晶体的阻抗值 Vr: 可变电阻
5). 推荐负性阻抗值 │-R│>5R1。
3 激励功率测试计算公式:
DL= I ^2 * RL
RL= Rr*(1+C0/CL)^2,
DL: 驱动功率 Rr: 串联等效电阻 C0: 静态电容 RL: 负载阻抗 CL: 线路负载电容 I: 流经晶体的电流推荐激励功率小于300μW。
晶振单体测试数据及分析
晶振上板测试数据及分析
晶振在板测试数据附图如下:
No.1
No.2
No.3
No.4
结论:
1. 测试两个样机,大小四个板子, 晶振在板测试频率与晶振本体频率偏差均较小 ,在3ppm左右,符合规格要求。
2. 测试驱动功率在晶振工作安全范围内符合设计要求;
3. 负阻能满足晶振起振安全倍数,符合设计要求。
本次匹配测试合格。