关于晶振不振,加热就好的问题,分析如下:
该现象主要发生在无源晶振应用。一开始晶振不起振,加热之后晶振就好了,一般情况下晶振本身并没有坏掉,问题主要出现在晶振应用上。
产贴片无源晶振结构:
1、基座 2、上盖 3、材质 4、晶片 5、电极 6、焊盘 7、导电胶
从以上晶振结构来看,对晶振加热,改变不了其任何物理结构。但是事实上确实有不少这种情况发生。经分析及总结,主要为晶振附近电路板受热后杂散电容发生变化,影响到了晶振的实际输出频率精度。
比如,在晶振未加热的条件下,给电路板上电后,测试晶振有频率输出,但存在频偏现象,超出芯片捕捉范围。
建议解决对策
2、核查是否选对晶振负载电容(CL);
1、调整外接匹配电容大小;一般情况下,外接电容并不等于负载电容大小;
2、使晶振位置尽可能靠近IC信号管脚,以减少电路板杂散电容对晶振干扰;
3、针对多层电路板,建议采用有源晶振方案。
补充:关于晶振工作正常,加热就坏的问题
1、减少杂散电容对晶振的影响。
2、调整外接电容大小,使晶振处于最佳工作状态,即靠近频率中心点工作。
3、对晶振进行温测,排除晶振本身电阻跳变的可能性。若晶振电阻发生跳变,则为晶振制程不良,应给予淘汰。
4、选择宽温晶振或有源晶振。