智能网关常用晶振频率及封装尺寸介绍

智能网关常用晶振频率及封装尺寸介绍

关于智能网关常用晶振频率及封装尺寸,介绍如下:

智能网关对晶振的质量要求较高,需要注意的主要有三点:

智能网关常用晶振频率及封装尺寸介绍频率稳定性:

智能网关要求晶振具有较高的频率稳定性,以保证设备在不同工作环境下都能正常运行。

智能网关常用晶振频率及封装尺寸介绍温度特性:

智能网关可能在各种温度环境下工作,因此要求晶振具有良好的温度特性,以防止温度变化导致的频率偏移。

智能网关常用晶振频率及封装尺寸介绍抗干扰能力:

智能网关通常连接多种智能设备,需要具备较强的抗干扰能力,以保证设备间信息传输的稳定性。

智能网关常用晶振频率及封装尺寸如下:

智能网关常用晶振频率及封装尺寸介绍25MHz和50MHz,用于网络通信接口,如以太网、Wi-Fi等;常用晶振封装尺寸为SMD2016、SMD3225、SMD7050等。

产无源贴片晶振SMD2016封装尺寸尺寸及引脚说明如下:

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智能网关常用晶振频率及封装尺寸介绍32.768KHz,用于实时时钟(RTC)功能,保持时间信息的准确性;常用晶振封装尺寸有SMD3215、圆柱3*8等。

32.768KHz实时时钟(RTC)无源贴片晶振SMD3215封装尺寸及引脚说明,如下图所示:

智能网关常用晶振频率及封装尺寸介绍

附:产智能网关晶振25MHz测试数据如下:

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