关于无线高数据速率模式下晶振选型及布线注意事项，解释如下：
无线信号传输设备（如：蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、Lora等）内部产生的频率都来自晶振所提供的频率（如：16MHz）。因此可以说，整个无线系统的性能主要取决于晶振参考频率的精度及稳定性。
对晶体振荡器的外部元器件应慎重选择，相关的电路板布局应谨慎进行。建议如下：
1、请选择高稳定性及高精度晶振，如调整频差±10ppm；
2、请选择具备抗电磁干扰性能的晶振；
3、如果为无源晶振方案，请选择四引脚无源晶振，脚2与脚4接地，以抗干扰；
4、建议晶振工作温度-40~+85℃。
5、请根据IC手册选取正确晶振负载电容（CL）；
6、请正确选取晶振引脚的外接电容值（C1，C2），否则可能造成晶振不稳定或频偏超差；
7、请关注晶振TS（频率牵引值）这个参数。晶振的负载电容（CL）越小，TS值越大；
8、如果设备对低功耗有要求，请关注晶振激励功率（DL）及电阻（ESR）；以免晶振过驱或欠驱动；
9、为了使晶振达到最佳精度和稳定性，应尽避免寄生电容（电路板杂散电容）的产生，因此晶振电路布线尽可能短；
10 、晶振电路不应靠近芯片的数字信号输入及输出线，以避免信号之间发生互相串扰，影响设备系统的性能。
