当前位置: 首页 > 技术支持 > 晶振知识 > 正文 关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明 作者: 时间:2024年10月24日 浏览量:169 (贴片晶振内部结构图) 关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明 主要有三种: 1、 抽真空后填充氮气(Nitrogen) 2、抽真空(Vacuum) 3、填充干燥空气(Dry air) 标签:DLD2不良, 国产晶振厂家, 抽真空充氮气, 晶振气密性, 晶振漏气, 晶振电阻跳变, 晶振高低温测试, 晶振高温不起振, 镀银层氧化 上一篇: 最常见3种晶振封焊类型(Crystal enclosure seal)是什么? 下一篇: 关于晶振丝印方式的说明 推荐产品 OSC2016 OSC2016 SMD7050-LVDS