2024-09-16

（有源晶振27MHz应用电路范例） 关于晶振的接地脚与金属外壳的关系，解释如下： 首选。两脚晶振没有接地脚。三脚晶振的中间接为接地脚，且与其金属外壳电路导通。 针对四脚无源晶振，一般情况下，脚2与脚4为接地脚，且与其金属外壳电路导通。 针对4脚有源晶振，通常脚2为接地脚，，且与其金属外壳电…

2024-09-15

关于有源晶振OSC7050 81.360MHz晶振料号05G81M365B，说明如下： PRODUCT TYPE: 石英晶体振荡器 OSC7050 GNW P/N: 05G81M365B Description 产品描述： Crystal Oscillator Nominal Frequency 标…

2024-09-14

关于4.096MHz石英晶体谐振器 HC-49US-DIP规格参数及使用说明，解释如下： GNW P/N晶诺威料号：01G4M096GB2 Electrical Characteristics电气参数详情： MARKING AND DIMENSIONS 外形尺寸图 Frequency Te…

2024-09-13

About quartz crystal's  mounting, cleaning and storage Mounting This component is designed for automatic insertion. However, you are requested to do t…

2024-09-12

晶振的总频差等于调整频差+温度频差吗？ 答：是的，若排除电压变化，负载变化，老化率，回流焊等因素的话，晶振的总频差等于调整频差+温度频差。 举例：某款产晶体谐振器SMD3225 26MHz主要电气参数如下： 解释： 该款晶振的调整频差为 ±10ppm，温度频差（-20℃~+70℃）为±10…

2024-09-12

晶振封装滚边焊和激光焊哪个更好？ 答：相对而言，采用滚边焊封装技术生产的晶振密封性更好，可靠性更高。 （产SMD贴片晶振采用滚边焊封装方式） 滚边焊晶振主要用于对晶振稳定性和可靠性要求较高的应用场景中，如工业自动化控制、医疗设备、安防监控等领域，滚边焊封装技术得到了广泛应用。激光焊晶振一般…

2024-09-11

（产10MHz温补晶振TCXO-DIP14测试数据）

2024-09-06

晶振PIN4缺角原因是什么？ 答：在产SMD2016无源贴片晶振规格书中有注明，该SMD2016系列比较特殊，焊盘缺角标识为#4脚，对角方向为#2脚，这两个脚为空脚位，建议悬空（非RF产品）或接地（RF产品）。另外两个脚分别为#1和#3，互为对角线方向，#1和#3为频率管脚，不具备方向性，…

2024-09-03

（晶振内置石英晶片脏污且破损图片） 关于石英晶片（频率片）对晶振频率的影响，介绍如下： 晶片无损加工工艺基本流程 1、移载定位 2、工装定位清洗 3、镀银 晶片生产流程及优势 1、提高晶片研磨技术，实时监控晶片厚度，确保晶片表面平滑，有效增强频率主波信号输出稳定，使副波（谐波）信…

2024-08-28

（32.768KHz 32.768KHz SP-T2A/MC-306/SMD8038引脚说明引脚） 如上图所示： 1、32.768KHz  SP-T2A/MC-306/SMD8038引脚#4和#1为频率管脚，没有方向性，因此没有正负之分，也没有极性之分。 2、#3与#2为无功能引脚，请不要连接任何应…